[发明专利]一种半导体设备在审
申请号: | 202010561670.6 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN111735304A | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 郝晓明;赵文斌;杨来宝 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | F27B17/00 | 分类号: | F27B17/00;F27D9/00 |
代理公司: | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人: | 孙向民;廉莉莉 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体设备,包括工艺炉,工艺炉包括:工艺炉体和自内而外依次环绕工艺炉体设置的保温层和外壳,且工艺炉体与保温层之间设置有第一环形通道;两个环形封堵部,两个环形封堵部分别环绕设置在工艺炉体的两个端部,每个环形封堵部均与外壳密封连接,且每个环形封堵部内均设置有至少一个气道,气道连通于第一环形通道;进风系统,进风系统通过至少一个气道向第一环形通道输送气体。本发明的有益效果在于,能够解决工艺炉降温速度和保温性不能兼顾的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体设备 | ||
【主权项】:
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