[发明专利]用于通孔和表面安装的散热在审
| 申请号： | 202010558364.7 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113260134A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | C.S.劳;C.K.李;I.C.奥伊 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层印刷电路板(PCB)，该多层印刷电路板具有设置在第一表面上的粘结表面和设置在第一表面上并包围粘结表面的第一散热垫。第一表面上的第一导电平面部分地包围第一散热垫。第一导电平面通过一个或多个第一辐条连接到粘结表面。第二散热垫设置在第一表面上并且部分地包围第一导电平面。第二导电平面设置在第一表面上并且包围第二散热垫。第二导电平面通过一个或多个第二辐条连接到第一导电平面。通孔位于粘结表面中，用于接纳电子部件的电连接器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 表面 安装 散热 | ||
【主权项】：
暂无信息
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