[发明专利]一种巨量转移装置和巨量转移方法有效
申请号: | 202010554081.5 | 申请日: | 2020-06-17 |
公开(公告)号: | CN112967974B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 李强;许时渊 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/48 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 吴志益;朱阳波 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种巨量转移装置和巨量转移方法,包括激光发射器、六棱镜、光电导体板和暂存基板。六棱镜围绕其中心轴旋转;光电导体板上充满第一电荷;暂存基板上设置有多个微型发光二极管,微型发光二极管上充满第二电荷。激光发射器用于发射激光,激光经六棱镜反射至光电导体板上,以通过激光照射光电导体板,以导出部分第一电荷,以在光电导体板形成带电转移区域;光电导体板用于通过第一电荷和第二电荷的库伦力将暂存基板内的微型发光二极管吸附于带电转移区域上,进而转移至显示背板上。基于上述技术方案,本申请无须引入辅助转移介质,具有转移精度高的优点,还能保证微型发光二极管和显示背板不受损伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 巨量 转移 装置 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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