[发明专利]防眩光半导体封装件及相关方法在审
| 申请号： | 202010553100.2 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN112151507A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 徐守謙 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L23/29;H01L27/146;H01L27/148;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“防眩光半导体封装件及相关方法”。半导体封装件的实施方式可包括：半导体管芯，该半导体管芯具有第一侧和第二侧。光学透射封盖的第一侧可通过一个或多个挡件耦接到半导体管芯的第二侧。封装件还可包括半导体封装件周围的光阻材料，该光阻材料从半导体管芯的第一侧延伸到光学透射封盖的第二侧。封装件可包括光学透射封盖的第二侧上的光阻材料中的开口，该开口与半导体管芯的有源区域基本上相对应。 | ||
| 搜索关键词： | 眩光 半导体 封装 相关 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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