[发明专利]一种基于声发射技术的振动焊接状态检测系统及方法有效

专利信息
申请号: 202010553087.0 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN111650284B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 顾邦平;胡雄;王萍 申请(专利权)人: 上海海事大学
主分类号: G01N29/14 分类号: G01N29/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201306 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 基于声发射技术的振动焊接状态检测系统,包括振动焊接处理模块、声发射信号检测模块和上位机系统;上位机系统与振动焊接处理模块连接;声发射信号检测模块用于获取振动焊接过程中的声发射信号;声发射信号分析模块对声发射信号检测模块采集回来的声发射信号进行分析,提取构件振动焊接过程中焊接缺陷的声发射信号的特征;工艺参数调整模块用于调整振动焊接的工艺参数。基于声发射技术的振动焊接状态检测方法包括搭建基于声发射技术的振动焊接状态检测系统;获取声发射信号特征值的临界阈值;对焊接构件进行振动焊接处理,并获取声发射信号的特征值;特征比对以及工艺参数调整。本发明具有能够提高构件的焊接质量的优点。
搜索关键词: 一种 基于 声发 技术 振动 焊接 状态 检测 系统 方法
【主权项】:
暂无信息
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