[发明专利]激光加工装置在审

专利信息
申请号: 202010552746.9 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN112108778A 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 能丸圭司;波多野雄二 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/364 分类号: B23K26/364;B23K26/70
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供激光加工装置,能够不使生产率恶化而防止碎片的飞散,并且能够不使激光光线散射而实施适当的加工。激光加工装置的激光光线照射单元包含:第一激光振荡器,其射出脉冲宽度较短的第一激光光线;第二激光振荡器,其射出脉冲宽度较长的第二激光光线;偏振光分束器,其将第一激光光线和第二激光光线合波;以及液体层形成器,其在被加工物的上表面形成液体层。一边使卡盘工作台与激光光线照射单元相对移动,一边将第一激光光线和第二激光光线照射到被加工物的同一部位,从而在隔着液体层照射第一激光光线时所产生的等离子体通过第二激光光线的能量而成长,对被加工物实施加工。
搜索关键词: 激光 加工 装置
【主权项】:
暂无信息
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