[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 202010547855.1 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN112185867A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 玄宰一;朴奇洪;朱宰成 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;玉昌峰 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明的实施例的基板处理装置可以包括：第一曝光装置以及第二曝光置，构成为对基板以不同图案执行曝光；以及基板输送装置，构成为向第一曝光装置以及第二曝光装置输送基板并从第一曝光装置以及第二曝光装置输送基板，基板输送装置包括：第一传送机，构成为对第一曝光装置送入及送出基板；第二传送机，构成为对第二曝光装置送入及送出基板；第三传送机以及第四传送机，布置于第一传送机与第二传送机之间并构成为向第一传送机以及第二传送机依次输送基板；以及多层移送机，布置于第三传送机与第四传送机之间并构成为以至少2层移送多个基板。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
