[发明专利]一种碳化硅陶瓷基复合材料结构/功能件的增材制造方法有效
| 申请号： | 202010543531.0 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN111635241B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 鲁中良;周航;王成玉;邱绍宇;李聪;孙超;张瑞谦;苗恺;潘小强;丁阳;朱丽兵;朱勇辉;李涤尘 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学;中国核动力研究设计院;上海核工程研究设计院有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/80 | 分类号： | C04B35/80;C04B35/565;C04B35/573;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/628;C04B35/64;B28B1/00;B33Y10/00;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李鹏威 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种碳化硅陶瓷基复合材料结构/功能件的增材制造方法，包括以下步骤：称取碳化硅、碳纤维和硅微粉，真空烘干；碳纤维进行化学气相沉积处理，使碳纤维的表面形成无定形碳；碳化硅进行化学气相沉积处理，使碳化硅的表面形成硅薄膜；硅微粉、碳纤维和碳化硅混合均匀，获得混合粉；设置成形参数及扫描策略，将结构/功能件模型输出为STL格式并导入激光选区熔化成形设备；将混合粉通入激光选区熔化成形设备，在保护气的气氛下进行结构/功能件成形，实现碳化硅基陶瓷结构/功能件的增材制造。本发明安全高效，制造的结构/功能件致密度高且组织均匀，可实现近净尺寸成型，无需后处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 陶瓷 复合材料 结构 功能 制造 方法 | ||
【主权项】：
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