[发明专利]一种二维材料半导体薄膜的大规模制备及图案化方法及二维材料半导体薄膜有效

专利信息
申请号: 202010537844.5 申请日: 2020-06-12
公开(公告)号: CN111863624B 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 朱剑;高香香;尹君;卞刚 申请(专利权)人: 南开大学
主分类号: H01L21/368 分类号: H01L21/368;H01L29/24;H01L29/786;H01L21/34
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 张铁兰
地址: 300350 天津市津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明属二维半导体薄膜制备技术领域,具体涉及一种二维材料半导体薄膜的大规模制备及图案化方法,包括如下步骤:基板预处理;在预处理后的基板上用负胶光刻目标图案;在带有光刻胶图案的基板上用溶液自组装技术制备二维半导体薄膜:基板首先浸泡在聚二烯丙基二甲基氯化铵水溶液,然后浸泡在MoS2水溶液中,这个过程可多次重复;将基板上得到的薄膜在丙酮中浸泡去除光刻胶,最终得到目标MoS2图案。本发明的有益效果在于制备方法简单,可以在任何基板上操作;薄膜厚度可控,而且可以实现图案化;反应条件温和,在高性能二维半导体薄膜电子器件领域具有广阔的应用空间。
搜索关键词: 一种 二维 材料 半导体 薄膜 大规模 制备 图案 方法
【主权项】:
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