[发明专利]一种具有埋层结构的新型低阈值JLFET器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010537128.7 申请日: 2020-06-12
公开(公告)号: CN111863967A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 王斌;罗昭;陈睿;蔺孝堃;樊碧莹;胡辉勇 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 李园园
地址: 710000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种具有埋层结构的新型低阈值JLFET器件及其制备方法,JLFET器件包括:衬底;衬底表面设有源区、漏区以及沟道区;其中,源区和漏区分别位于沟道区的两端;沟道区下方设置有埋层,埋层起始于沟道区与源区的交界处,且埋层的长度小于沟道区的长度;沟道区上方设有栅极结构;JLFET器件的有源区周围环绕有重掺杂隔离区,重掺杂隔离区上设有衬底电极。不同于常规JLFET,本发明所提供的JLFET器件通过在沟道底下引入重掺杂埋层,利用重掺杂埋层与沟道区之间的衬底PN结的耗尽区,实现关态时对沟道的夹断,降低了对栅极金属功函数的要求,使得器件阈值电压得到降低,提高了器件性能。
搜索关键词: 一种 具有 结构 新型 阈值 jlfet 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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