[发明专利]一种用8吋晶圆生产线制造12吋晶圆的生产方法有效
| 申请号： | 202010534048.6 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN111799184B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 程仕红;栗伟斌;王英广;朱连迎;桂美来;王振辉;赖辰辰 | 申请（专利权）人： | 深圳米飞泰克科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/304;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 李金伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种用8吋晶圆生产线制造12吋晶圆的生产方法，包括以下步骤：S1、取片，获取12吋晶圆片，12吋晶圆片的厚度为700um；S2、编号、将12吋晶圆片划分成大小相同的4部分并对各部分进行编号；S3、切片、将编号后的各部分切开以使12吋晶圆片均等分成4份子晶圆片；S4、切边、对子晶圆片远离其圆心的两个边角进行裁边；S5、减薄、对切边后的子晶圆片进行减薄；S6、划片、对减薄后的子晶圆片进行划片；S7、装片、对划片后的子晶圆片进行装片并按照编号将各子晶圆片封装成12吋晶圆；步骤S4‑S7采用8吋晶圆生产线加工。该生产方法能实现8吋晶圆生产线制造12吋晶圆的目的，这样有效缓解了小工厂的经济压力，并有利于推动半导体和经济的发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吋晶圆 生产线 制造 12 生产 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
