[发明专利]一种磁控溅射设备有效
| 申请号： | 202010533267.2 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN111549325B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 纪红;史小平;兰云峰;秦海丰;赵雷超;张文强 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/50;C23C14/02;C23C14/56;C23C14/08 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;姜春咸 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种磁控溅射设备，包括工艺腔室和设置在工艺腔室中的靶材，还包括与靶材相对设置的承载台，该承载台包括基座和设置于基座上的基盘，该基盘用于承载待加工工件，且该基盘中设置有进气结构，该进气结构用于将工艺气体自基座传输至工艺腔室。在本发明提供的磁控溅射设备中，工艺气体直接通过进气结构导入至基片所在一侧，提高了氧气的利用率，进而提高了沉积得到的薄膜性能。同时，工艺气体的释放位置远离靶材，降低了靶材中毒速率，提高了生产率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 设备 | ||
【主权项】：
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