[发明专利]一种芯片内部信号实时观测结构在审

专利信息
申请号: 202010531368.6 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN111679173A 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 符青;倪暹 申请(专利权)人: 江苏华创微系统有限公司;中国电子科技集团公司第十四研究所
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 代理人: 陈映辉
地址: 210000 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种芯片内部信号实时观测结构,包括芯片,第三子模块电信号连接第一复用选择器,第一子模块和第二子模块电信号连接第二复用选择器,第二复用选择器电信号连接有第三复用选择器,芯片内的功能信号电连接第三复用选择器,第三复用选择器电连接芯片的外围引脚。能够观测芯片内部尽可能多的关键信号,实时推断芯片内部的状态,非常利于芯片的调试,针对一些在仿真验证中没有遇到或者没有考虑到的场景,通过观测这些观测信号,推断出芯片的内部状态,然后调整芯片的工作方式,以应对实际的应用场景,使用较少的芯片外围引脚,实现对芯片内部大量关键信号的观侧,方便芯片的调试。
搜索关键词: 一种 芯片 内部 信号 实时 观测 结构
【主权项】:
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