[发明专利]一种芯片、贴片封装设备在审
| 申请号： | 202010530868.8 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111644923A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 余颖 | 申请（专利权）人： | 余颖 |
| 主分类号： | B24B9/00 | 分类号： | B24B9/00;B24B9/06;B24B41/06;B24B41/02;B24B47/06;B65B63/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片、贴片封装设备，包括支撑架，所述支撑架内设置有穿透内腔，所述穿透内腔内设置有电子器件，所述电子器件与所述支撑架上侧之间设置有能够将所述电子器件进行充分装卡的顶部装卡装置，所述穿透内腔下侧设置有对所述电子器件进行毛刺打磨的毛刺打磨装置，本发明设备结构简单，此设备采用了能够针对多种规格的芯片及贴片进行高效夹持的方式，利用到了多角度的将芯片及贴片进行高效的毛刺打磨，提高了设备的加工精度及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
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