[发明专利]一种螺钉返修拆卸系统及方法有效
| 申请号： | 202010530246.5 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111774675B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 谢宗晟;付玉鹏;卢嘉峰;刘新杰 | 申请（专利权）人： | 西安航天精密机电研究所 |
| 主分类号： | B23G9/00 | 分类号： | B23G9/00;B23K26/364;B25B27/18 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 王少文 |
| 地址： | 710100 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种螺钉返修拆卸系统及方法，以解决现有技术中存在的螺钉拆卸难度大，拆卸过程可能导致工件局部变形、工件内部损坏、仪表精度下降甚至报废的问题。该系统包括激光器、吹气装置、金属垫圈、拆卸工装、强化材料，使用上述系统进行螺钉返修拆卸的方法包括：1)将金属垫圈套装在螺钉外侧；2)使用激光器对螺钉表面进行第一次加热，加热前将强化材料放置在螺钉表面，或者加热时同步将强化材料喷至激光辐射作用区，使得加热结束后螺钉内部形成比螺钉材料硬度更高的强化层；3)使用激光器对螺钉表面进行第二次加热，同时使用吹气装置将熔化的螺钉材料吹出，使螺钉表面形成拆卸沟槽；4)将拆卸工装的工作头压入拆卸沟槽内，将螺钉拧出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 螺钉 返修 拆卸 系统 方法 | ||
【主权项】：
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