[发明专利]一种以taiko环结构为衬底的超薄型晶圆的涂胶方法有效
| 申请号： | 202010529868.6 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111604236B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 李庆斌;朴勇男;邢栗;张晨阳 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/26 | 分类号： | B05D1/26;B05C11/08;B05C13/02;B05B15/50;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种以taiko环结构为衬底的超薄型晶圆的涂胶方法，包括如下步骤：设定预设真空度，在预设真空度下将待涂胶晶圆吸附在承片台上，并控制承片台以第一转速旋转，并通过胶嘴对晶圆中心进行打胶；打胶结束后，承片台以第二转速旋转进行打胶回流，第二转速小于第一转速；承片台先以第三转速旋转，再以第四转速旋转，第三转速小于第四转速，对晶圆进行变速甩胶；控制承片台以第五转速甩胶，完成光刻胶甩胶；再控制承片台以第六转速旋转使光刻胶在晶圆表面成膜，第五转速小于第六转速；承片台以第七转速旋转，并通过清洗喷嘴对晶圆从第一位置到第二位置扫描配合进行切边处理，可提高晶圆表面光刻胶的均匀性，避免光刻胶堆积及液体反溅。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 taiko 结构 衬底 超薄型 涂胶 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳芯源微电子设备股份有限公司，未经沈阳芯源微电子设备股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010529868.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有内部环境监测功能的电控保密存储柜
- 下一篇：一种智能面条机
