[发明专利]一种用于T型接头的超声振动辅助双激光束双侧同步填丝焊接装置与方法在审
申请号: | 202010526887.3 | 申请日: | 2020-06-10 |
公开(公告)号: | CN111822856A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 占小红;陈丹;王磊磊;綦娜 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/14;B23K26/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于T型接头的超声振动辅助双激光束双侧同步填丝焊接装置与方法,通过焊丝与二维超声耦合从而将超声振动引入到焊接熔池中,使熔滴更易从焊丝底部脱离,同时实现改善熔池结晶行为、细化晶粒、降低气孔率、提高焊接过程稳定性的目的。本发明主要包括双激光束双侧同步焊接填丝系统、超声振动系统、送丝系统三部分,其特征在于,本发明结合双激光束双侧同步填丝焊接T型接头结构装置特征利用焊丝引入超声振动,同时加入二维超声耦合系统使熔滴过渡更加平稳可控。本发明能够改善双激光束双侧同步填丝焊接T型接头中存在的气孔问题并增强焊接过程熔滴过渡稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 接头 超声 振动 辅助 激光束 同步 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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