[发明专利]厚膜铝电极膏组成物及其电镀金属前处理制作的芯片电阻器

摘要

一种厚膜铝电极膏组成物及其电镀金属前处理制作的芯片电阻器，是将钒/钡锌硼系玻璃（V2O5‑ZnO‑B2O3或BaO‑ZnO‑B2O3）占厚膜铝电极膏总比例3‑30wt%添加进入金属氧化物MO占0.1‑20wt%、碳黑或石墨稀占0.1‑20wt%、金属银球占0.1‑20wt%、金属铝球占40‑80wt%与有机添加剂占10‑20wt%，制成厚膜铝电极膏后，将此厚膜铝电极膏涂布于氧化铝陶瓷基板上经干燥及烧结后所形成厚膜铝电极，在进行后续电镀金属前进行反电镀处理，令该厚膜铝电极具有表面平整度与低含氧量，使该厚膜铝电极的芯片电阻器特性与厚膜印刷银电极与还原气氛中烧结厚膜印刷铜电极的芯片电阻器特性相当。