[发明专利]多层基板的切割方法以及切割装置

摘要

一种多层基板的切割方法以及切割装置，所述多层基板不会在平台上附着粘合层的熔融碎屑。多层基板的切割方法包括：第一切割步骤，向第一树脂层(1)扫描CO2激光从而形成完全切割的第一切割部(S1)；第二切割步骤，使UV激光或切割轮移行从而在第二树脂层(2)上形成完全切割的第二切割部(S2)；以及第三切割步骤，使多层基板(W)翻转并向第三树脂层扫描CO2激光从而形成完全切割的第三切割部(S3)，第一切割步骤以及第三切割步骤中的CO2激光是在被照射的树脂层的加工表面或者其旁边会聚焦点的聚焦光束，并且被设定为以下范围内的输出：在加工时所述粘合层不会开始熔化而流出到切割部的开口部。