[发明专利]一种六维力传感器的机械与电气装配结构在审
| 申请号： | 202010523135.1 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN111811724A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 高峰;高明煜;林辉品;洪明 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | G01L5/1627 | 分类号： | G01L5/1627 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 杨舟涛 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种六维力传感器的机械与电气装配结构，包括机械结构和电气装配结构。机械结构包括受力顶盖、弹性体、基座、底盖。受力顶盖底部呈两层圆柱结构，底部圆柱与弹性体中心凸台的通孔紧密配合，中层圆柱通过四个通孔和弹性体的四个螺纹孔配合固定，顶盖上的三螺纹孔用于连接机械执行末端。电气结构包括电源板、变送器板、组桥板。电源板为变送器板提供电力，变送器用于信号的调理、运算和输送。本发明将现有技术中用于应变片组桥的端子焊在组桥板上，增加弹性体上应变片粘贴的空间。同时整体结构紧凑，电气设计和机械设计配合度高。在内置信号调理电力的多维力传感器的设计与制造过程中，简化装配的复杂度，缩小尺寸，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 六维力 传感器 机械 电气 装配 结构 | ||
【主权项】：
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