[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202010522621.1 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN112117360A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 小田原正树 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 朱丽娟;崔成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，是使用将未固化的树脂或接合剂涂布在基板上使其扩展并使其固化的工序制造的半导体装置，具备将未固化的树脂或接合剂停留在所希望的区域的结构，并且小型化。具有搭载有半导体元件的基板和形成在基板上的金属图案。金属图案具备在基板上分离设置的第1金属图案和第2金属图案、以及配置在第1金属图案和第2金属图案之间并在厚度方向上贯通基板的贯通电极。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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