[发明专利]一种多芯片混合封装抗发热、磁场的方法在审
| 申请号： | 202010517060.6 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111710653A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 李威;韩金龙 | 申请（专利权）人： | 格物感知（深圳）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373;H01L23/552;H01L25/065 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片混合封装抗发热、磁场的方法，涉及一种芯片领域，包括如下步骤：步骤一：将多个芯片贴放在载板或管壳上；步骤二：将第一胶水涂抹在载板或管壳中；步骤三：将载板或管壳放在烤箱中烘烤；步骤四：将载板或管壳放置到离子清洗机中清洗；步骤五：将步骤四中得到载板或管壳上的芯片放置到键合机的加热平台上，先将芯片和芯片之间采用自动植球，然后使用金属线进行各芯片和芯片之间的键合，最后使用金属线将芯片和载板或管壳进行电性连接；步骤六：在步骤五中得到的载板或管壳中的芯片与芯片之间使用有机环氧树脂筑起围坝；步骤七：在围坝和芯片之间填充第二胶水；步骤八：将步骤七中得到的产品放入烤箱中烘烤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 混合 封装 发热 磁场 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格物感知（深圳）科技有限公司，未经格物感知（深圳）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010517060.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型商品展示柜
- 下一篇：一种电机生产用切割装置
