[发明专利]一种TO-CAN陶瓷板焊接方法有效
| 申请号： | 202010517016.5 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111702364B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 伍斌;阮扬 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 崔晓岚;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种TO‑CAN陶瓷板焊接方法，陶瓷板焊接方法包括以下步骤：将陶瓷板待焊面与TO底座待焊面相贴合，其中，陶瓷板待焊面和/或TO底座待焊面设置有焊料层,在TO底座的引脚柱与陶瓷板金面之间放置焊料块,将磁性夹具与TO底座吸合以将陶瓷板夹设在TO底座和磁性夹具之间，升温至预设温度范围后将陶瓷板与TO底座焊接且将陶瓷板金面与TO底座的引脚柱焊接。该焊接方法解决了搬运、焊接过程中陶瓷板的易发生位移的问题，提高了产品良率，提升了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to can 陶瓷 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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