[发明专利]一种晶圆芯片的去边加工方法及其应用的划片机在审
| 申请号： | 202010515294.7 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111633852A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 杨云龙;姜苏;高金龙;于光明 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415 | 代理人： | 胡亚兰 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆芯片的去边加工方法及其应用的划片机，将晶圆芯片背面外缘定义为待去边的晶圆芯片外缘环，通过划片机的视觉对准系统基于晶圆芯片外缘环的点位置坐标计算生成晶圆芯片外缘环对应的环形切割轨道，将该环形切割轨道作为目标切割轨道，最后通过划片机的切割工具根据该目标切割轨道对所述晶圆芯片进行去边切割，最终实现了对晶圆芯片背面外缘从晶圆芯片上分离，整体去边加工过程便捷高效，而且当完成去边加工后的晶圆芯片进入正常划片切割工序后，可靠避免了划片切割工序中发生飞料现象，最终杜绝了由于飞料产生的诸多问题，适合在晶圆片切割加工领域中进行规模推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 加工 方法 及其 应用 划片 | ||
【主权项】：
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