[发明专利]一种高导热的单组分底部填充胶粘剂及其制备方法在审
| 申请号： | 202010510557.5 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN111500239A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 黄伟希;袁丽松;叶灼峰 | 申请（专利权）人： | 东莞市新懿电子材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 潘俊达;王滔 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市大岭*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于填充胶粘剂技术领域，尤其涉及一种高导热的单组分底部填充胶粘剂，包括以下质量份的组成：聚氨酯改性环氧树脂10～30份，第一填料5～15份，第二填料5～10份，固化剂5～15份，固化促进剂2～5份，活性稀释剂1～5份，偶联剂0.5～2份；所述第一填料为球型氧化铝、碳纳米管和碳化硅，所述聚氨酯改性环氧树脂由聚氨酯预聚物和环氧树脂反应制得。本发明添加的球型氧化铝、碳纳米管和碳化硅属于导热系数高、绝缘、细度低而且比重小的填料，产生了协同作用，能够满足底部填充胶粘剂的高导热性、快速流动性、高渗透性以及低粘度的特性。将芯片产生的热量快速传递至印刷电路板，有效降低芯片的温度，提高了芯片的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 组分 底部 填充 胶粘剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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