[发明专利]一种晶圆级封装方法在审
| 申请号： | 202010501967.3 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111554585A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张文斌 | 申请（专利权）人： | 厦门通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆级封装方法，该方法包括：将包括多个芯片的晶圆设置在承载片上，每个芯片的功能面上设置有多个焊盘，且每个芯片的功能面朝向承载片；在晶圆远离承载片的一侧形成多个第一凹槽，分属于不同芯片的相邻的至少两个焊盘具有从同一个第一凹槽中露出区域；在晶圆远离承载片的一侧以及第一凹槽内形成再布线层，再布线层与从第一凹槽中露出的焊盘电连接。通过上述方式，本申请在开设第一凹槽时，第一凹槽横跨两个芯片上相邻的焊盘，第一凹槽的尺寸较大能够降低开设凹槽时对精度的要求，减小了芯片在加工过程中断裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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