[发明专利]导料整料机构有效
申请号: | 202010499540.4 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN111497319B | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 吴贻祥;王辉 | 申请(专利权)人: | 合肥柱石科技有限公司 |
主分类号: | B31B50/04 | 分类号: | B31B50/04;B31B50/74 |
代理公司: | 合肥九道和专利代理事务所(特殊普通合伙) 34154 | 代理人: | 时理想 |
地址: | 230000 安徽省合肥市包河区庐州大*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及包装盒生产领域,具体涉及一种导料整料机构,包括导料整料单元,导料整料单元包括:导向部,用于对输送的盒皮进行导送,使得盒皮落至预设的定位区域内;其中,盒皮的输送方向与盒皮的身长方向保持一致;平整部,用于对处于定位区域内的盒皮进行整平处理。本发明提供的导料整料机构,其通过导向部对输送的盒皮进行导送,确保盒皮能够落至预设的定位区域内,在盒皮落入定位区域以后,通过平整部对盒皮进行整平处理。采用本发明提供的导料整料机构,能够实现对输送的盒皮进行导送,并能对盒皮进行整平处理,提高了盒皮导送操作和整料操作的自动化程度,进而降低人工参与的工作量和劳动强度。 | ||
搜索关键词: | 整料 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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