[发明专利]双级导轨压力机构在审
申请号: | 202010480859.2 | 申请日: | 2020-05-30 |
公开(公告)号: | CN111515594A | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 杨凯骏;任思岩;尹卫东 | 申请(专利权)人: | 山西斯米咖科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/02 | 分类号: | B23K37/02;B23K31/12 |
代理公司: | 太原智慧管家知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14114 | 代理人: | 马俊平 |
地址: | 030000 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明公开双级导轨压力机构,包括一级压力机构和二级压力机构,一级压力机构包括Z轴螺母座、Z向电机座、电机、联轴器、Z向固定端垫块、丝杠座、Z轴丝杠轴、Z轴螺母块、一级滑座导轨,Z轴螺母座的后侧设有凸起,凸起开设连接孔,该连接孔用于连接X轴丝杠轴,Z轴螺母座的前侧上部设有台阶。本发明设计新颖,结构紧凑同时采用双极导轨对压力进行控制,焊接电极加在盖板上的压力通过标定压簧产生,而标定压簧的弹力由电机控制Z轴螺母块沿一级滑座导轨滑动压缩标定压簧而产生,根据胡克定律将压力标定出来后,可以通过调节电机的转动轴圈数控制加在盖板上的压力。 | ||
搜索关键词: | 导轨 压力 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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