[发明专利]一种用于5G设备的高导热低热阻热界面材料在审
| 申请号： | 202010469279.3 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN111574969A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 刘鉴 | 申请（专利权）人： | 刘鉴 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;C22C45/00;C23C22/02;C25D11/34;H01L23/373 |
| 代理公司： | 广州市智远创达专利代理有限公司 44619 | 代理人： | 李丽丽 |
| 地址： | 523808 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种用于5G设备的高导热低热阻热界面材料，具体涉及5G电子产品领域，其中所使用的原料按重量百分比计包括：交联相材料8wt％‑25wt％、填充相材料70wt％‑90wt％、阻聚剂1wt％‑3wt％、催化剂1wt％‑2wt％，所述交联相材料为有机硅油、环氧树脂或聚氨酯中的一种，所述填充相材料为镓、铟、铋合金，并经过氧化、偶联剂改性处理，所述镓铟铋合金的质量比例镓：20‑50％、铟：30‑70％和铋：10‑20％。本发明以非晶金属为基材，经过表面化学氧化，偶联剂改性和共聚交联的方式，得到导热系数高于15W·m |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 设备 导热 低热 界面 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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