[发明专利]一种多线切割装置有效
| 申请号： | 202010468660.8 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN111730773B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 郭宇轩 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多线切割装置，包括加工台、切割线、主动线槽轴、从动线槽轴和调节机构，其中，加工台设置于切割线上方，加工台沿竖直方向移动时，通过切割线对其上装载的工件进行线切割；切割线缠绕在主动线槽轴与从动线槽轴之间，形成上切割线网和下切割线网；调节机构包括控制单元和连接至控制单元的两个伸缩单元；两个伸缩单元均设置在上切割线网下方，且分别靠近主动线槽轴一侧或从动线槽轴一侧；控制单元用于在对工件进行线切割时，控制主动线槽轴一侧或从动线槽轴一侧的伸缩单元将上切割线网顶起一设定高度。该装置能够通过可伸缩的调节机构支撑所述上切割线网，控制切割线振幅，提高切割获得的硅片质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 装置 | ||
【主权项】：
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