[发明专利]加成固化型有机硅树脂组合物、该组合物的制备方法及光学半导体装置有效
| 申请号： | 202010468200.5 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112011187B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 小林之人;小材利之;茂木胜成 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/08 | 分类号： | C08L83/08;H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种加成固化型有机硅树脂组合物，其给予折射率低，即使在高温条件下进行使用时，透明性也高，硬度变化及质量减少也少的有机硅固化物。所述加成固化型有机硅树脂组合物以特定的掺合量包含：(A)具有烯基及氟烷基的有机聚硅氧烷；(B)具有氢原子的有机硅化合物；(C)铂族金属类催化剂；以及(D)i)具有氟烷基的有机聚硅氧烷、ii)含铈稀土类元素的羧酸盐、及iii)(R |
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| 搜索关键词： | 加成 固化 有机 硅树脂 组合 制备 方法 光学 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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