[发明专利]天线装置以及具备其的IC卡有效
| 申请号： | 202010467482.7 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112018498B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 松岛正树;千代宪隆;森木朋大 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供具有天线线圈和耦合线圈的天线装置，能够抑制天线线圈和耦合线圈的电阻成分，并且扩大通信距离。本发明的天线装置具备：形成于基板(30)的表面(31)的天线线圈(AC)和耦合线圈(CC1)；不与天线线圈(AC)连接而形成于基板(30)的表面(32)的升压线圈(BC)；以及连接于升压线圈(BC)的谐振用电容器(RC)，升压线圈(BC)的匝数比天线线圈(AC)的匝数多。由此，能够在不增加天线线圈(AC)的匝数的情况下，扩大通信距离。此外，由于升压线圈(BC)的匝数比天线线圈(AC)的匝数多，因此能够确保足够的通信距离。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 以及 具备 ic | ||
【主权项】：
暂无信息
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