[发明专利]半导体模块封装方法及半导体模块在审
| 申请号： | 202010466820.5 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN111599696A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 吴建忠;霍炎 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 曾莺华 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体模块封装方法及半导体模块。该半导体模块封装方法包括：将芯片、被动件以及多个导电柱贴装于DBC板的第一导电金属层上；将DBC板贴装于载板上；通过包封层覆盖在整个载板上，对芯片、被动件、导电柱、以及DBC板进行塑封形成包封结构件；在包封结构件的第一表面形成再布线结构，芯片的背面与所述再布线结构直接电连接，且被动件与芯片的正面分别通过不同的导电柱与再布线结构电连接。该半导体模块通过该半导体模块封装方法制得。本申请的半导体模块具有优异的散热效果，且具有体积小，结构紧凑，可靠性高的优势，适合小型轻量电子设备；相对于传统的引线键合封装方式，具有阻抗小，通流能力强的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
