[发明专利]混合尺寸纳米铜膏及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010462689.5 申请日: 2020-05-27
公开(公告)号: CN111446045B 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 贺会军;林卓贤;王志刚;赵朝辉;张富文;张江松;刘建;朱捷;张焕鹍;朱学新;安宁;李志刚;徐蕾 申请(专利权)人: 北京康普锡威科技有限公司
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B1/22;H01L23/532;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 佟林松
地址: 101407 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种混合尺寸纳米铜膏及其制备方法,该制备方法包括以下步骤:将经过包覆处理的多种不同粒度分布的纳米铜颗粒加入分散剂中,并控制所述纳米铜颗粒在单位时间内添加的流量为10~100g/s;通过高速剪切乳化分散使所述纳米铜颗粒分散到分散剂中,形成均匀、稳定的纳米铜膏体;使所述纳米铜膏体内所述分散剂中易挥发组分挥发,得到纳米铜膏。该方法将经过包覆处理的不同粒度分布的纳米铜颗粒加入分散剂中,通过高速剪切乳化分散,获得均匀、稳定的纳米铜膏体,其中纳米铜粉颗粒占铜膏体总质量的90%及以上,成功解决了传统方法中存在的纳米铜颗粒分散不均匀、纳米铜膏体稳定性差等问题。
搜索关键词: 混合 尺寸 纳米 及其 制备 方法
【主权项】:
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