[发明专利]一种验证不同材料耐热能力的PCB结构有效
| 申请号： | 202010462595.8 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111565508B | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陈梓阳;向参军;彭镜辉 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42;G01R31/28;G01N25/00 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 杨树民 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种验证不同材料耐热能力的PCB结构，包括基材、全铜区、半铜区和无铜区，基材的第一层的第一行交替设有无铜区和全铜区，第一层的第二行设有半铜区，第一层的第三行交替设有全铜区和无铜区，基材的第二层的第一行和第三行均设有无铜区和全铜区，第二层的第二行设有半铜区，基材的第三层的第一行设有无铜区和全铜区，第二层设有半铜区，第一层与最后一层的结构相同，中间偶数层与第二层的结构相同，中间奇数层与第三层的结构相同。可满足多种材料的耐热性能测试；可以根据需求调整孔径、孔间距、板层数、板厚等，能够对极端设计情况和一般设计情况，满足不同条件下对不同材料的耐热性能的探究，增加了通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 验证 不同 材料 耐热 能力 pcb 结构 | ||
【主权项】：
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