[发明专利]一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构在审
| 申请号： | 202010440250.2 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111599770A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 陆鸿兴;陈建华;游志文;赵亮 | 申请（专利权）人： | 矽品科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 范丹丹 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种加强型芯片外露倒装球形阵列结构，该结构包括芯片、线路板、金属连接件、第一粘结物质、第二粘结物质、第三粘结物质、第四粘结物质、金属环，芯片具有上下两个表面，芯片的上表面为裸露面，用于与散热片接触，芯片的下表面设置有至少一层线路板，芯片与每层所述线路板之间均通过第一粘结物质实现固接，芯片与每层所述线路板之间均通过金属连接件进行信号互连，第一粘结物质的四周固定有一圈第二粘贴物质，第二粘贴物质与芯片之间设置有一定间隙，该间隙通过第三粘贴物质填充，芯片的四周、第一粘结物质和第二粘结物质均通过第三粘结物质固接。该技术方案能够解决现有技术中的两种结构存在散热及产品翘曲无法互补的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加强型 芯片 外露 倒装 球形 阵列 结构 | ||
【主权项】：
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