[发明专利]一种可筛选的便捷式芯片去除装置有效
| 申请号： | 202010439796.6 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111554598B | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 王文俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市耀芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 佛山市君创知识产权代理事务所(普通合伙) 44675 | 代理人： | 罗伟富 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可筛选的便捷式芯片去除装置，包括固定底座，所述固定底座顶端边部焊接有H型支撑框，所述固定底座顶端中部开设有送料槽，所述送料槽内部安装有传送皮带，所述H型支撑框内壁底端中部开设有限位卡槽，所述H型支撑框内壁一侧安装有第一气缸，所述第一气缸推杆端安装有工型筛选安装板，所述工型筛选安装板底端中部安装有第一液压推杆，所述第一液压推杆推杆端安装有筛选板，通过第一气缸、工型筛选安装板、第一液压推杆、筛选板、筛选槽和指示灯，可以对芯片条表面安装的芯片进行检测，通过对芯片条表面安装的芯片进行检测筛选，可以让工作人员发现已损坏芯片，便于工作人员对已损坏芯片的去除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 筛选 便捷 芯片 去除 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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