[发明专利]影像传感器封装在审
| 申请号： | 202010436605.0 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN112086521A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 姜柏良 | 申请（专利权）人： | 春虹光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种影像传感器封装体，包括：一塑胶封装结构；以及一透明塑胶视窗，设置于所述塑胶封装结构中，其中所述透明塑胶视窗的材料包括一塑胶以及一添加物，所述添加物选自于锗、硅、溴化钾、氯化钾、硫化锌、硒化锌所组成的一群组。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 传感器 封装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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