[发明专利]三维堆叠结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010435548.4 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113257800A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈明发;叶松峯;刘醇鸿;史朝文 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种堆叠结构包括第一管芯、堆叠在第一管芯上的第二管芯以及设置在第二管芯上的第三管芯及第四管芯。第一管芯具有第一金属化结构，且第一金属化结构包括第一管芯穿孔。第二管芯具有第二金属化结构，且第二金属化结构包括第二管芯穿孔。第一管芯穿孔与第二管芯穿孔键合，且第一管芯穿孔的尺寸不同于第二管芯穿孔的尺寸。第三管芯及第四管芯并排设置且与第二管芯穿孔键合。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 堆叠 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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