[发明专利]一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法在审
| 申请号： | 202010435159.1 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111554569A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 许振杰 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;B08B1/00;B08B1/02;B08B3/02;B08B3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天津市津*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法，晶圆清洗装置包括：底座；晶圆旋转组件，其设置于所述底座的上部，用于支撑晶圆并驱动晶圆绕晶圆的轴线旋转；清洗刷，其为圆筒状结构，所述清洗刷设置于晶圆的两侧并绕其轴线滚动；支撑板，其设置于所述清洗刷的两端；清洗刷移动组件，其设置于所述清洗刷的两端，其包括丝杠和导轨，所述丝杠与所述支撑板连接，所述导轨平行于所述丝杠并与所述支撑板连接；驱动组件，其包括传动机构和驱动件，所述驱动件通过所述传动机构驱动清洗刷两端的所述丝杠同步旋转，以带动所述支撑板和其上的清洗刷沿所述导轨整体移动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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