[发明专利]一种LED芯片的转移方法有效
| 申请号： | 202010434398.5 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111564393B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 赵斌;曲晓东;杨克伟;林志伟;陈凯轩 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L27/15 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361001 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种LED芯片的转移方法，在芯片制备或晶圆级封装过程中，通过在目标基板设定若干个键合单元；各所述键合单元以单个LED芯粒的P型电极垫和N型电极垫的位置关系作为基准，分别形成第一键合区和第二键合区，并在所述第二键合区周边预留一备用区域。并通过定位所述晶圆上的LED芯粒的转移起点和所述目标基板上的键合单元起始点，确定预转移芯粒和预键合单元；所述预转移芯粒的P型电极垫和N型电极垫可分别与所述预键合单元的第一键合区和第二键合区对位重合；在所有预转移芯粒的P型电极垫和N型电极垫，或在所有预键合单元的第一键合区和第二键合区，形成金属键合层；然后，通过转移工艺对位键合实现所有LED芯粒的转移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 转移 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门乾照半导体科技有限公司，未经厦门乾照半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010434398.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种冰箱置物可控式分隔器
- 下一篇：一种晶圆研磨前裂片异常的处理方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
