[发明专利]连接端子体、连接端子体的制造方法及导体线材安装方法在审
| 申请号： | 202010434028.1 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111987487A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 高桥大树 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统阪神株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/242 | 分类号： | H01R4/242;H01R43/16;H01R43/01 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供连接端子体及其制造方法、向连接端子体的导体线材安装方法，即便是有绝缘覆膜的导体线材也能够直接安装而实现良好的电连接。连接端子体(100)具备相对固定于所需位置的固定板部(110)以小于90°的基准弯曲角度(α)弯曲的连接板部(120)。在连接板部(120)的前端侧设置隔着比安装对象的导体线材的直径窄的导入狭缝(123)而对置的第1、第2连接臂部(121，122)，在其前端侧形成比连接板部(120)的板厚薄的第1、第2前端导入区域(124a，124b)。在从薄的第1、第2前端导入区域(124a、124b)的厚度返回到连接板部(120)的板厚的边界，形成第1、第2台阶边缘部(125a、125b)，能够适当地切削压入到导入狭缝(123)的导体线材的表面的绝缘覆膜。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 端子 制造 方法 导体 线材 安装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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