[发明专利]一种印制电路板及应用其的电子产品在审
申请号: | 202010432283.2 | 申请日: | 2020-05-21 |
公开(公告)号: | CN111629509A | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 王琇如 | 申请(专利权)人: | 杰群电子科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/09 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新爱 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种印制电路板及应用其的电子产品,具有多层层压结构,包括基材层以及于所述基材层两侧设置的若干导电层和散热绝缘层,所述导电层采用石墨烯材料制成,所述散热绝缘层采用内部封装有散热绝缘球的环氧树脂材料制成,所述基材层的至少一侧设置有聚酰亚胺薄膜。通过设置聚酰亚胺薄膜可以增加印制电路板的强韧程度,使其不易发生撕裂等损坏现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 应用 电子产品 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技(东莞)有限公司,未经杰群电子科技(东莞)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010432283.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:扬声器
- 下一篇:一种基于场源屏蔽技术的抗电磁波辐射多层复合贴面