[发明专利]一种基板双侧激光切割装置及切割方法有效
| 申请号： | 202010429261.0 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111618447B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 方菲;赵国 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 刁文魁 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种基板双侧激光切割装置及切割方法。所述装置通过夹持机构夹持并固定一待切割基板，由单个激光器通过分光对基板两侧相应位置同步切割，且两侧切割线的完全重合，节省了加工成本及加工时间，并使得裂片后得到的样品的玻璃边缘美观，保证切割效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基板双侧 激光 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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