[发明专利]一种封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202010427647.8 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111446227A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 金国庆;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/24;H01L25/16;H01L21/60;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 康艳艳 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种封装结构及封装方法，封装结构包括：第一芯片结构；第二芯片结构，倒装连接在所述第一芯片结构上，所述第二芯片结构的尺寸小于所述第一芯片结构的尺寸；电路板，与所述第一芯片结构互连，且所述电路板与所述第二芯片结构连接在所述第一芯片结构的同一面上，所述电路板上设有用于与待连接件连接的连接器。第二芯片结构只占用第一芯片结构的一部分面积，第一芯片结构上其它部分可用于与电路板连接，第一芯片结构只占用电路板较小的面积，从而可减少电路板的面积，从而可降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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