[发明专利]一种用于半导体加工的循环式化学清洗系统在审
| 申请号： | 202010425547.1 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111584414A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 张建 | 申请（专利权）人： | 张建 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;B01D29/03;B01D29/56;B01D46/10 |
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| 地址： | 237000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体加工的循环式化学清洗系统，涉及半导体加工技术领域，在设备承载基板的顶部端面分别固定安装有循环式供料机构和循环式利用机构，循环式供料机构和循环式化学清洗液利用机构形成了整个系统的双循环工作模式，在正常使用时，循环式供料机构会源源不断的向后续的清洗结构供给待清洗的硅片，确保整个硅片清洗工作的连续性，另外清洗后带有杂质的化学清洗液，则重新回到循环式利用机构中，再经循环式利用机构中所设置的过滤结构，使得除去杂质后的化学清洗液再次利用，可以降低清洗的成本，而且减少对环境所造成的污染，双循环的工作模式，从整体上体现了可以大幅度提高清洗效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 加工 循环 化学 清洗 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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