[发明专利]一种芯片封装结构、TSV互连链路结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202010425056.7 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111477608A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏;曹立强;严阳阳 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李静玉 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装结构、TSV互连链路结构及其制备方法，该TSV互连链路结构包括：至少一对穿透导电通孔；至少一个金属焊盘，每个金属焊盘电连接一对穿透导电通孔；至少一对微凸块，一对微凸块通过一个金属焊盘和一对穿透导电通孔电连接。本发明实施例提供的TSV互连链路结构，通过在金属焊盘的两侧分别设置一对穿透导电通孔和一对微凸块，穿透导电通孔和微凸块之间通过金属焊盘实现电连接，当其中一个穿透导电通孔或微凸块发生故障时，另外的穿透导电通孔或微凸块仍然可以保证电信号的正常传输。因此，本发明实施例提供的TSV互连链路结构，提高了该结构的容错性和良品率，提高了信号传输的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 tsv 互连 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010425056.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
