[发明专利]填充IC载板通孔的电镀铜溶液及电镀方法有效
| 申请号： | 202010421582.6 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111424296B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 孙道豫;姚吉豪 | 申请（专利权）人： | 深圳市创智成功科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/02;C25D7/04;C25D17/10;C25D21/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种填充IC载板通孔的电镀铜溶液及电镀方法，电镀铜溶液按照浓度包括以下组分：甲基磺酸铜：180‑240g/L、甲基磺酸：40‑70g/L、氯离子：30‑50mg/L、3‑巯基‑1‑丙磺酸钠(MPS):2‑5mg/L、丁二酸二己酯磺酸钠：40‑100mg/L、氯化硝基四氮唑蓝(NTBC)：100‑180mg/L、DI纯水：余量。上述组分均匀混合后形成该填充IC载板通孔的电镀铜溶液；在电镀过程中，电镀铜溶液令IC载板通孔内部的铜金属优先沉积到通孔中心位置形成蝴蝶型，进而形成两个的盲孔进行填充，便可以防止空洞的形成；且该电镀溶液可完整填充孔深300um，直径130um，中间宽度90um的通孔，面铜厚度只有8.5um。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 ic 载板通孔 镀铜 溶液 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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