[发明专利]一种基于SM9的分布式签名方法及系统有效

专利信息
申请号: 202010419426.6 申请日: 2020-05-18
公开(公告)号: CN111740837B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 杨国强;刘会议 申请(专利权)人: 三未信安科技股份有限公司
主分类号: H04L9/32 分类号: H04L9/32;H04L9/08
代理公司: 北京首捷专利代理有限公司 11873 代理人: 梁婧宇
地址: 100102 北京市朝阳区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种基于SM9的分布式签名方法及系统。方法包括:密钥生成中心生成签名双线性对和用户签名私钥,将用户签名私钥拆分后分别发送给通信双方,通过通信双方相互配合共同完成数字签名,完整的签名私钥不会以明文的形式出现在签名过程中,保证绝对的安全;通信双方配合完成签名,任何一方不能单独完成签名,安全性进一步提升;物联网终端不会存储完整的签名私钥,保证私钥的绝对安全;只需要两次交互就可以完成签名运算,通信代价小。
搜索关键词: 一种 基于 sm9 分布式 签名 方法 系统
【主权项】:
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