[发明专利]集成扇出型封装件在审
| 申请号： | 202010419107.5 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN112750799A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王之妤;郭宏瑞;胡毓祥;廖思豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L23/544;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成扇出型(InFO)封装件，包含包封体、管芯、多个导电结构以及重布线结构。管芯和导电结构由包封体包封。导电结构包围管芯。重布线结构安置在包封体上。重布线结构包含多个布线图案、多个导通孔以及多个对准标记。多个导通孔内连布线图案。多个对准标记中的至少一个与包封体实体接触。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 扇出型 封装 | ||
【主权项】：
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